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PCB打样的设计原则

PCB打样外部电路设计规则; (1)PCB打样的焊环:PTH(镀铜孔)孔的焊环必须比钻孔单面大8密耳,即直径必须比钻孔单面大16密耳。过孔的焊接环必须比钻孔的单面大8密耳,直径必须比钻孔大16密耳。总之,无论是通孔PAD还是过孔,内径一定要大于12mil,外径一定要大于28mil,这一点非常重要!

2021-12-14

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PCB打样的注意要点

PCB打样是一个复杂的过程。不同的工程师用相同的板和组件产生不同的效果。那么,PCB打样应该注意什么呢?首先,有必要定义设计目标。接收一个设计任务,首先要搞清楚设计目标是普通板、高频板、小信号处理板还是同时具备高频和小信号处理的板。如果是普通板,只要布局布线合理整齐,机械尺寸准确。

2021-12-06

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高频板的使用注意事项

高频板是一种电磁频率比较高的线路板,一般而言其频率在1ghz之上,高频板的物理性能技术参数和精度的要求非常的高,目前被人们应用于卫星系统,汽车防碰撞系统,无线电系统等多个领域之中,成本非常的高昂。在高频板中驱动器的短路保护系统已经设计的相当完善,而电路保护功能对于电源能否安全运行起到了至关重要的作用,所以说当我们拿到一个驱动电路的时候,在使用之前,需要先测试一下高频板的短路保护功能是否已经完善是相

2021-11-23

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PCB铝基板种类

PCB铝基板的名字很多,铝包层,铝PCB,金属包覆印刷电路板(MCPCB),导热PCB等,PCB铝基板的优势在于散热明显优于标准的FR-4结构,所使用的电介质通常是常规环氧玻璃的导热性的5至10倍,并且厚度的十分之一传热指数比传统的刚性PCB更有效率,下面就来了解下PCB铝基板种类。

2021-10-30

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覆铜板和铝基板的区别

铝基板工作原理:功率器件表面贴装在电路层,器件运行时所产生的热量通过绝缘层快速传导到金属基层,然后由金属基层将热量传递出去,从而实现对器件的散热。与传统的FR-4比,铝基板能够将热阻降至最低,使铝基板具有极好的热传导性能;与厚膜陶瓷电路相比,它的机械性能又极为优良。此外,铝基板还有如下独特的优势:符合RoHs要求;更适应于SMT工艺;在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理,从而降低模块运行温度

2021-10-09

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2023年危险废物污染防治信息

为全面贯彻执行《中华人民共和国固体废物污染环境防治法》及其他相关法律、法规,特明确制定本工作责任制

2023-10-12

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